첨단 재접착식 BOPP 문구 테이프로, 2.0 클린 제거 기술을 적용하여 개발되었습니다. 사용 중에는 강력한 접착력을 제공하면서도 제거 시 잔류 접착제나 흐릿한 자국 없이 완전히 깨끗하게 벗겨집니다. 최대 80°C까지 견딜 수 있도록 설계되어 임시 산업용 고정, 명절 장식, 민감한 표면 설치 등에 적합합니다.
클린 제거(잔류물 없음): 유리, 금속, 도장된 표면에서도 끈적임이나 오염, 흐릿한 자국 없이 쉽게 벗겨집니다.
고온 내성(80°C): 고온(최대 80°C)에서도 구조적 안정성과 깨끗한 제거 성능을 유지합니다.
강력한 일시적 접착력: 안정적인 위치 고정을 위한 견고한 접착력을 제공하지만, 필요 없을 때는 깨끗이 제거됩니다.
표면 보호: 표면 손상 없이 민감한 장식품, 웨딩 차량, 일시적 전시 설치 등에 안전하게 사용할 수 있습니다.
웨딩 및 축제 장식: 웨딩 차량, 유리창, 파티 장소 등에 풍선, 리본, 장식품을 부착하는 데 사용합니다.
산업용 및 스크린 인쇄 고정: 스크린 인쇄 공정 중 일시 고정, 탄산칼슘 토트 컨테이너 포장, 장난감 상자 조립 시 사용합니다.
일시적 전시 및 부착: 일시적 표지판, 포스터 전시물, 경량 공예 부품 등을 부착하는 데 사용합니다.
| 제품명 | 제품 모델 | 받침 재질 | 색상 | 피eling 강도(N/25mm) | 초기 점착력(#) | 내구성 (h) | 내열성 (°C) | 핵심 장점 |
| 2.0 레지듀-프리 테이프 | BP09150H-EC | 보프 | 투명 | ≥ 2.5 | ≥ 14 | ≥ 24 | 80도 | 잔류물 제로 제거, 고온 내성 |
| 무잔류 문구용 테이프 | BP0214-LE/LH | 보프 | 투명 | ≥ 4.0 | ≥ 14 | ≥ 24 | — | E(쉽게 찢어짐) / H(표준) |
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